一台设备即可满足所有3D全景及微观形貌测量需求

4种光学像模式+AFM原子力模式

 

 

 

双探头 测试模式

解决双面厚度,双面面型,TTV等测试;

TOPOGRAPHY TOP/BOTTOM

GLOBAL / LOCAL WAFER PARAMETERS

 

 

 

白光共聚焦 or 白光干涉 模组

解决3D图案测量

 

 

 

原子力 AFM 模组

解决亚纳米级别表面粗糙度测试

ROUGHNESS

 

 

 

分光膜厚 or 红外干涉干涉 模组

穿透式测量硅层,中间层,多层膜厚测量

FILM THICKNESS / LAYER STACK