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TTV,BOW,WARP,厚度…
MicroProf@半/全自动系列
● 纳米级别精度下,
● 最大可满足12寸晶圆全幅面测量
● 平面度/平整度/面型测量,涵盖TTV BOW WARP,粗糙度,膜厚等测量功能
(适用实验离线分析 和 产线线上全自动分析)
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MicroProf®AP
晶圆3D轮廓显微测量
Max 300mm范围 全视野 3D轮廓扫描测量
全自动 实现TTV BOW WARP 粗糙度等测试
MicroProf AP系列 全自动系列
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MicroProf®DI
晶圆3D轮廓显微测量
Max300mm范围 全视野 3D轮廓扫描测量
全自动 实现TTV BOW WARP 粗糙度等测试
MicroProf DI系列 全自动系列
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MicroProf®FE
晶圆3D轮廓显微测量
Max 300mm范围 全视野 3D轮廓扫描测量
全自动 实现TTV BOW WARP 粗糙度等测试
MicroProf FE系列 全自动系列
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MicroProf®FS
晶圆3D轮廓显微测量
Max 300mm范围 全视野 3D轮廓扫描测量
全自动 实现TTV BOW WARP 粗糙度等测试
MicroProf FS系列 全自动系列
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