半导体、硅晶圆、图案化晶

 

 

 

薄膜缺陷     薄膜缺陷通常是由于工艺条件或涂覆薄膜之前留在表面上的先前污染而导致的涂层均匀性差而导致的薄膜缺失区域。这些缺陷可能导致性能低于标准，并造成良率损失。

 

 

 

 

 

薄膜均匀性     较大的薄膜缺陷区域会危及薄膜层或涂层的质量，从而导致薄膜均匀性问题。在传统显微镜上，虽然基于小面积的分析，胶片看起来是均匀的，但在AT1系统上进行全扫描可以提供更全面的视图。

 

 

 

 

 

粒子     半导体基板表面的颗粒可能由许多因素引起，通常在清洁或封装阶段。每个系统都使用抛光硅上的PSL球体进行校准。该过程证明了仪器检测低至100nm的颗粒的能力。