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全自动 晶圆全检仪 FRT MicroProf®
MicroProf@半/全自动系列
● 纳米级别精度下，
● 最大可满足12寸晶圆全幅面测量
● 平面度/平整度/面型测量，涵盖TTV BOW WARP，粗糙度，膜厚等测量功能
（适用实验离线分析 和 产线线上全自动分析）
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MicroProf®AP
晶圆3D轮廓显微测量
Max 300mm范围 全视野 3D轮廓扫描测量
全自动 实现TTV BOW WARP 粗糙度等测试
MicroProf AP系列 全自动系列
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MicroProf®DI
晶圆3D轮廓显微测量
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MicroProf®FE
晶圆3D轮廓显微测量
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MicroProf®FS
晶圆3D轮廓显微测量
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MicroProf FS系列 全自动系列
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